池州市地暖硅晶网的铺设层数要求
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地暖硅晶网的铺设层数需根据地面构造、保温需求及荷载情况确定,具体要求如下:

 

一、常规铺设标准

 

- 单层铺设:

适用于普通住宅、办公室等荷载较小的场景。硅晶网通常铺设在保温板上方、地暖管下方,单层铺设时需确保网面平整,覆盖整个地暖区域,网孔尺寸建议为50mm×50mm左右,起到固定管材、均匀分散荷载的作用。

 

二、特殊场景的多层铺设要求

 

1. 双层铺设(增强抗裂):

- 若地面为回填层(如豆石混凝土回填),或房屋处于易开裂的结构(如顶楼、温差大的区域),可铺设两层硅晶网:

- 第一层铺在保温板上,固定地暖管;

- 第二层铺在管材上方、回填层中(距地面表层15-20mm),增强回填层的抗裂性,防止地面开裂。

2. 重载区域加强铺设:

- 如商场、车库等荷载较大的场所,可在单层硅晶网基础上,额外增加一层钢丝网或加强型硅晶网,提升地面承载能力,避免因重压导致地暖系统损坏。

 

三、铺设细节与注意事项

 

- 搭接要求:无论单层或多层,硅晶网搭接宽度需≥100mm,并用扎带或胶带固定,防止移位;边缘需延伸至墙面保温条处,确保整体覆盖。

- 与管材配合:铺设时硅晶网需与地暖管紧密贴合,管材固定在网孔中央,避免管材悬空导致局部应力集中。

- 材料选择:硅晶网需具备足够的抗拉强度(通常≥200N/m),耐腐蚀性强,避免使用劣质网材因老化断裂失去作用。

 

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