一、基层处理类问题

问题1：基层潮湿/有油污，硅晶网粘贴后脱层

- 原因：基层含水率过高（＞8%）或残留油污，导致砂浆与基层粘结力下降。

- 解决办法：

1. 施工前用干燥抹布清理基层灰尘，油污处用中性清洁剂擦拭，再用清水冲洗晾干。

2. 用含水率检测仪检测基层，潮湿区域需通风干燥2-3天，或涂刷防潮界面剂后再施工。

问题2：基层有裂缝/凹陷，硅晶网铺贴后受力不均

- 原因：未提前修补基层缺陷，后期砂浆收缩时裂缝延伸至硅晶网层。

- 解决办法：

1. 宽度＜0.3mm的裂缝，涂刷抗裂界面剂封闭；宽度＞0.3mm时，切割V型槽（深5mm、宽10mm），填入专用修补砂浆并贴50mm宽硅晶网加强。

2. 凹陷处用水泥砂浆分层找平（每层厚≤15mm），找平层干燥后（约48小时）再铺硅晶网。

二、材料与砂浆类问题

问题1：砂浆与硅晶网相容性差，出现分层空鼓

- 原因：使用普通水泥砂浆（无粘结增强成分），或砂浆搅拌后放置超时。

- 解决办法：

1. 必须选用硅晶网专用粘结砂浆（含高分子胶粉），按“水:干粉=1:4”配比，电动搅拌器搅拌3分钟，静置5分钟后二次搅拌。

2. 砂浆需在2小时内用完，超时后直接废弃，禁止加水二次搅拌（会破坏粘结结构）。

问题2：硅晶网裁剪后边缘脱丝，影响铺贴平整度

- 原因：硅晶网纤维编织密度不足，或裁剪时用普通剪刀（切口不整齐）。

- 解决办法：

1. 进场时检查硅晶网，确保纤维交织紧密、无松散，优先选带定型涂层的产品。

2. 裁剪用专用美工刀（刀刃锋利），沿直尺切割，避免手撕或钝刀裁剪，减少边缘脱丝。

三、铺贴操作类问题

问题1：硅晶网铺贴后出现气泡，按压无法排除

- 原因：砂浆涂抹不均匀（局部过薄），或铺贴时未从中间向四周排气。

- 解决办法：

1. 首次抹浆厚度控制在4-6mm，确保均匀覆盖基层，无漏